产品特性
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
• 优异的导热性能，高绝缘性能。
• 不含有任何有害物质。
• 耐高低温，高压缩，低出油。
• 操作方便，容易装配，可重复拆装。
• 可替代易挥发污染的导热硅脂。
• 可用于填充结构缝隙。
规格参数
典型案例
